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 设计中的EMC问题

(1) EMC介绍

EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMS(ELECTRO-MAGNETIC SUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备

或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐

射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.

(2) EMI/EMC管制:

    目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)

其中: 增益(d =10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压

    或 损失(d =10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压

       电压(dBμV)=20log10 该点以μV计之电压/标准强度(1μV)

       此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.

   或 dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)

    dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．

(3) THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)

A. 耦合方式

I. 直接ESD

  i. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:

    ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:

II. 间接ESD

均采用接触式放电处理

i. 水平耦合板(HCP)

   ii.垂直耦合板(VCP)

(4) THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)

a. 耦合方式

I. 电容式耦合: 仿真传导耦合

     III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合